Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。。。。。该装备接纳新型结构，，，， ，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；兼容8/12英寸晶圆，，，， ，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，， ，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，， ，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，， ，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。。。。。
可实现全流程自动化作业
卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺
高精度、高刚性、工艺开发无邪