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签约加入华进联合体和华进解决计划
2014年04月18日

        华进半导体封装先导手艺研发中心有限公司(简称华进)是由中科院微电子所和集成电路封测工业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位配合投资而建设。。。。。。。该公司作为国家级封测/系统集成先导  手艺研发中心,, ,通过以企业为主体的产学研用连系新模式,, ,开展系统级封装/  集成先导手艺研究,, ,研究领域包括2.5D/3D硅通孔(,, ,TSV)互连及集成要害技  术、晶圆级高密度封装手艺、SiP产品应用以及与封装手艺相关的质料和装备  的验证与研发,, ,为工业界提供系统解决计划。。。。。。。为了发动海内装备,, ,质料和封  装企业的配合生长,, ,增强海内企业间的手艺和商务相助,, ,华进建设了“华进  联合体”和“华进解决计划”两个组织。。。。。。。“华进联合体”是通过手艺论坛和市场剖析报告的形式增强封装企业与供应商之间的交流。。。。。。。“华进解决计划”是在国产装备组成的生产线上开发新手艺新工艺的协作组织。。。。。。。现在,, ,我国的芯片封装手艺处于国际领先水平,, ,并有可能在未来3到5年内更进一步,, ,引领国际前沿手艺。。。。。。。因此,, ,海内的封装企业规模大,, ,手艺投入多,, ,装备采购量也很是??晒。。。。。。。

        我公司通过加入“华进联合体”和“华进解决计划”的形式增强相识海内后道封装客户的手艺需求,, ,拓宽与客户相同的渠道,, ,增强装备的完善和工艺的开发。。。。。。。此举不但可以增进装备和手艺的生长,, ,还能取得市场对我公司装备的认可,, ,更能拓宽公司的视野,, ,进入到全工业链协作的良性循环中去。。。。。。。


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