新年伊始，，，，，，，佳绩频传 。。。1月7日，，，，，，，龙八long812英寸化学机械抛光（CMP）装备顺遂出货，，，，，，，进入先进封装国际头部企业，，，，，，，做TSV化学机械抛光 。。。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，，，，，，，我司CMP装备在先进封装这一主要领域的进一步拓展，，，，，，，充分彰显了龙八long8国产集成电路装备品牌硬实力 。。。
TSV手艺(即硅通孔手艺)是一项高密度封装手艺，，，，，，，正在逐渐取代现在工艺较量成熟的引线键合手艺，，，，，，，被以为是第四代封装手艺 。。。TSV手艺通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，，，，，，，实现硅通孔的笔直电气互连 。。。TSV封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点，，，，，，，并且大大改善了芯片速率，，，，，，，降低了芯片功耗，，，，，，，已成为现在电子封装手艺中快速生长的一种新手艺 。。。
我司CMP装备在该客户的前期装备选型评估中，，，，，，，以优异的产品验证效果、卓越的工艺开发能力、装备高稳固性等特点，，，，，，，获得了该客户的高度认可，，，，，，，赢得了订单 。。。
作为我国集成电路装备行业的焦点企业之一，，，，，，，龙八long8CMP产品已在众多海内外先进集成电路制造企业批量化使用 。。。此次我司CMP装备进入一线封装大厂，，，，，，，也是龙八long8继12英寸超细密晶圆减薄机后又一款装备进入先进封装大生产线，，，，，，，为国家在集成电路封装领域突破“卡脖子”手艺难题爆发起劲的推动意义 。。。
道阻且长，，，，，，，行则将至；；；；；；；行而不辍，，，，，，，未来可期 。。。2022年，，，，，，，龙八long8将继续坚守初心，，，，，，，一直立异研发，，，，，，，不驰于梦想、不骛于虚声，，，，，，，不为任何危害所惧，，，，，，，推出更多更好的产品面向客户，，，，，，，踔厉高昂，，，，，，，一起向未来！